AI 资本情报
TYLsemi Inc. 融资历史与投资方
TYLsemi是一家AI芯片粒（chiplet）初创公司，致力于通过提供基于标准的、可量产的小芯片组合，降低定制AI加速器（XPU）的设计成本与复杂度，使更多企业能够开发定制AI芯片。
本站收录 TYLsemi Inc. 的 1 条融资披露。日期、轮次、币种与来源以各条记录为准，不代表企业全部融资历史。
最新收录融资速览
本站收录的 TYLsemi Inc. 最新融资披露为 2026-07-14：早期融资，4300 万美元；已披露投资方为 Viola Ventures、GHOVC、Egis Technology。这是本库最新记录，不代表企业全部融资。
融资披露与证据
| 融资披露日 | 轮次 | 披露金额 | 已披露投资方 | 核验来源 |
|---|---|---|---|---|
| 早期融资 | 4300 万美元 | Viola Ventures、GHOVC、Egis Technology | 融资事实 · 原始来源 1 · 原始来源 2 · 原始来源 3 · 原始来源 4 · 原始来源 5 |
已记录融资披露
- TYLsemi Inc.2026-07-14 · 早期融资 · 4300 万美元
收录轮次中的已披露投资方
公开披露的创始团队
- Mohit Gupta · 联合创始人兼首席执行官
- Sunil Bhardwaj · 联合创始人兼首席运营官