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Primemas · B轮 · 7200 万美元 · 2026-01-23
本次融资事实速览
Primemas 于 2026-01-23 披露B轮，披露金额为 7200 万美元；已披露投资方为 未披露。这是本次披露的融资金额，不代表企业估值或单个投资方出资额。
Primemas是一家总部位于美国加州圣克拉拉的半导体初创公司，在韩国首尔设有研发中心，专注于高性价比、高性能的Hublet®中心芯粒，为加速系统开发提供可插拔的片上系统基础设施。
- 融资主体
- Primemas, Inc.
- 融资披露日期
- 2026-01-23
- 轮次
- B轮
- 融资金额
- 7200 万美元
- 市场范围
- 海外
- 赛道
- AI 算力与芯片 / AI 芯片与加速器
- 产品形态
- 芯片与计算系统
已披露投资方
未披露
原始来源
记录截至 . 保留来源披露的区间、约数及下限；融资金额不等于估值。