AI 资本情报
星辰技术 · A轮 · 约 50 亿元 · 2026-08-26
本次融资事实速览
星辰技术 于 2026-08-26 披露A轮，披露金额为 约 50 亿元；已披露投资方为 高瓴创投、红杉中国、君联资本、中金资本、招银投资、深创投、中微半导体。这是本次披露的融资金额，不代表企业估值或单个投资方出资额。
星辰技术成立于2021年，由湖北江城实验室孵化，采用“实验室+公司”模式，专注先进封装服务，主攻3D先进封装，定位为独立第三方先进封装服务商，为芯片产业提供一站式解决方案。
- 融资主体
- 湖北星辰技术有限公司
- 融资披露日期
- 2026-08-26
- 轮次
- A轮
- 融资金额
- 约 50 亿元
- 市场范围
- 中国区
- 赛道
- AI 算力与芯片 / AI 芯片与加速器
- 产品形态
已披露投资方
高瓴创投, 红杉中国, 君联资本, 中金资本, 招银投资, 深创投, 中微半导体
原始来源
记录截至 . 保留来源披露的区间、约数及下限；融资金额不等于估值。