AI 资本情报
合木智能 · 种子轮 · 1000 万元–1 亿元 · 2026-09-03
本次融资事实速览
合木智能 于 2026-09-03 披露种子轮，披露金额为 1000 万元–1 亿元；已披露投资方为 创新工场。这是本次披露的融资金额，不代表企业估值或单个投资方出资额。
合木智能成立于2026年5月，由东莞市新一代人工智能产业技术研究院联合模具制造企业端品精密孵化成立，专注于模具物理AI、制造语义计算及落地，为模具制造企业构建AI工艺大脑。
- 融资主体
- 合木人工智能科技（成都）有限公司
- 融资披露日期
- 2026-09-03
- 轮次
- 种子轮
- 融资金额
- 1000 万元–1 亿元
- 市场范围
- 中国区
- 赛道
- 行业 AI / 工业软件与制造
- 产品形态
- 企业软件
已披露投资方
创新工场
原始来源
记录截至 . 保留来源披露的区间、约数及下限；融资金额不等于估值。