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宝通科技 · 机构档案
机构速览
宝通科技是 2009 年起在创业板上市的科技企业；中关村科学城发布的融资信息将其列为光轮智能本轮产业资本参与方。
来源核验日期： · 公司身份来自宝通科技官网，融资关系来自中关村科学城发布的公告；不推断其为独立 VC 基金。
基本信息
| 公司官网披露的成立与上市情况 | 宝通成立于2000年，并于2009年在创业板上市。 来源 1 |
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公开成绩与记录
- 中关村科学城公告列宝通科技为光轮智能新一轮融资的产业资本参与方。 来源 2
- 融资来源记录：光轮智能 · 基础设施融资 · 2026-07-01 · 本轮参投 · 10亿元。这是本库收录的披露案例，不代表完整投资组合。 来源 3
原始来源
- 1. 宝通科技
宝通成立于2000年，自2009年创业板上市以来
- 2. 光轮智能完成新一轮10亿元融资，加速物理AI数据与评测基础设施
宇信科技、宝通科技、中科产投、量图智策等产业资本及财务投资机构
- 3. 光轮智能完成新一轮10亿元融资，加速物理AI数据与评测基础设施
以及巨人网络、宇信科技、宝通科技、中科产投、量图智策等产业资本及财务投资机构