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合肥北城资本 · 机构档案
机构速览
露笑科技2021年向深交所提交的年报问询回复披露，合肥北城资本管理有限公司于2020年与露笑科技、长丰四面体签署合资协议，共同设立合肥露笑半导体材料有限公司建设碳化硅产业园；当时公告披露合肥北城持股47.5%。回复还记载2021年增资安排及北城资本对合肥长丰产业投促创业投资基金的持股情况。本档案反映历史披露，不代表当前持股或项目状态。
来源核验日期： · 信息来自上市公司2021年向深交所提交的问询回复，均按文件披露时点表述；未将历史比例或项目进度描述为当前情况。
基本信息
| 2020年碳化硅项目合资安排 | 发行人2021年问询回复称，合肥北城资本管理有限公司于2020年与露笑科技、长丰四面体签署合资协议，投资建设碳化硅产业园并设立项目公司；文件披露合肥北城当时持股47.5%。 来源 1 |
|---|---|
| 2020年合资协议 | 发行人2021年问询回复称，合肥北城资本管理有限公司于2020年10月16日与露笑科技及长丰四面体签署合资协议。 来源 2 |
| 合资协议所述项目 | 问询回复称三方约定投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目。 来源 3 |
| 2021年问询回复披露的项目公司增资安排 | 问询回复记载2021年增资协议各方包括合肥北城资本管理有限公司，并称合肥长丰产业投促创业投资基金拟认缴新增注册资本9,500万元。 来源 4 |
| 发行人披露的投促基金股东关系 | 2021年问询回复称，合肥北城资本管理有限公司持有合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业60%份额。 来源 5 |
公开成绩与记录
- 融资来源记录：致敬未知 · 历史轮次未披露 · 历史轮次投资方。这是本库收录的披露案例，不代表完整投资组合。 来源 6
原始来源
- 1. 合肥露笑半导体材料有限公司增资公告（CNINFO，2021-07-12）
合资公司名称为“合 肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本 2亿元人 民币，其中公司占 47.5%，合肥北城占 47.5%，长丰四面体占 5%
- 2. 合肥露笑半导体材料有限公司增资公告（CNINFO，2021-07-12）
公司于 2020 年 10 月 16 日与合肥北城资本管理有限公司
- 3. 合肥露笑半导体材料有限公司增资公告（CNINFO，2021-07-12）
投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”
- 4. 合肥露笑半导体材料有限公司增资公告（CNINFO，2021-07-12）
投促基金拟认缴新增注册资本 9,500万元
- 5. 合肥露笑半导体材料有限公司增资公告（CNINFO，2021-07-12）
投促基金由合肥北城资本管理有限公司、合肥市创业 投资引导基金有限公司、合肥市工业投资控股有限公司、合肥市国有资产控股有 限公司分别持股 60%、25%、14.8%、0.2%。
- 6. 阿里之后再获创维、博裕等加注，致敬未知获亿元PreA轮融资｜独家-钛媒体官方网站
在本轮融资之前，致敬未知已获得阿里创投、合肥北城资本、泥藕资本NEEO、泰亚投资、泰岳梧桐资本等机构的投资。