AI 资本情报
壁仞科技 · 多轮融资 · 超过 50 亿元 · 2024-09-12
本次融资事实速览
壁仞科技 于 2024-09-12 披露多轮融资，披露金额为 超过 50 亿元；已披露投资方为 上海国投先导人工智能产业母基金。这是本次披露的融资金额，不代表企业估值或单个投资方出资额。
原始来源 1 · 原始来源 2 · 原始来源 3 · 原始来源 4 · 原始来源 5 · 原始来源 6 · 原始来源 7
壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。公司首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
- 融资主体
- 上海壁仞科技股份有限公司
- 融资披露日期
- 2024-09-12
- 轮次
- 多轮融资
- 融资金额
- 超过 50 亿元
- 市场范围
- 中国区
- 赛道
- AI 算力与芯片 / AI 芯片与加速器
- 产品形态
- 芯片与计算系统
已披露投资方
上海国投先导人工智能产业母基金
原始来源
- 来源 1 · www.cls.cn
- 来源 2 · birentech.com
- 来源 3 · 36kr.com
- 来源 4 · www.eefocus.com
- 来源 5 · 36kr.com
- 来源 6 · 36kr.com
- 来源 7 · www.36kr.com
记录截至 . 保留来源披露的区间、约数及下限；融资金额不等于估值。