AI 资本情报
芯爱科技（南京）有限公司 · A2轮 · 约 15 亿元 · 2026-10-19
本次融资事实速览
芯爱科技（南京）有限公司 于 2026-10-19 披露A2轮，披露金额为 约 15 亿元；已披露投资方为 胜宏科技、瑞芯微、武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资。这是本次披露的融资金额，不代表企业估值或单个投资方出资额。
芯爱科技是一家专注于高端IC封装基板研发、生产与销售的企业，产品覆盖AI手机基板、AI/CPU/GPU基板、Coreless ETS、FCCSP、FCBGA等，基板产品贯穿AI云、边、端场景。
- 融资主体
- 芯爱科技（南京）有限公司
- 融资披露日期
- 2026-10-19
- 轮次
- A2轮
- 融资金额
- 约 15 亿元
- 市场范围
- 中国区
- 赛道
- AI 算力与芯片 / AI 芯片与加速器
- 产品形态
- 芯片与计算系统
已披露投资方
胜宏科技, 瑞芯微, 武岳峰科创, 厦门联和资本, 越秀产业基金, 和利资本, 泰达科投, 领庆投资, 盟海投资
原始来源
- 联发科老兵创办，芯爱科技完成近15亿元融资、胜宏科技及瑞芯微加持
m.sohu.com · 原文发布日期未记录
- 近15亿，南京封装基板商获新融资，联发科老兵创办
zhidx.com · 原文发布日期未记录
记录截至 . 保留来源披露的区间、约数及下限；融资金额不等于估值。
引用与统计口径
观澜 AI 负责收录、关联与整理；融资事实归于原始披露来源，统计仅代表本站已收录样本，不代表全市场。
观澜 AI｜芯爱科技（南京）有限公司 · A2轮 · 约 15 亿元 · 2026-10-19。芯爱科技（南京）有限公司 于 2026-10-19 披露A2轮，披露金额为 约 15 亿元；已披露投资方为 胜宏科技、瑞芯微、武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资。这是本次披露的融资金额，不代表企业估值或单个投资方出资额。 观澜 AI 负责收录、关联与整理；融资事实归于原始披露来源，统计仅代表本站已收录样本，不代表全市场。 https://www.zkdlj.vip/funding/FI-6e501869701f6b17/#conclusion-overview
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