AI 资本情报
芯爱科技（南京）有限公司 融资历史与投资方
芯爱科技是一家专注于高端IC封装基板研发、生产与销售的企业，产品覆盖AI手机基板、AI/CPU/GPU基板、Coreless ETS、FCCSP、FCBGA等，基板产品贯穿AI云、边、端场景。
本站收录 芯爱科技（南京）有限公司 的 1 条融资披露。日期、轮次、币种与来源以各条记录为准，不代表企业全部融资历史。
最新收录融资速览
本站收录的 芯爱科技（南京）有限公司 最新融资披露为 2026-10-19：A2轮，约 15 亿元；已披露投资方为 胜宏科技、瑞芯微、武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资。这是本库最新记录，不代表企业全部融资。
融资记录
| 融资披露日 | 轮次 | 披露金额 | 已披露投资方 | 原始来源 |
|---|---|---|---|---|
| A2轮 | 约 15 亿元 | 胜宏科技、瑞芯微、武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资 | 融资事实 · 原始来源 1 · 原始来源 2 |
已记录融资披露
- 芯爱科技（南京）有限公司2026-10-19 · A2轮 · 约 15 亿元
收录轮次中的已披露投资方
公开披露的创始团队
- 张垂弘 · 创始人、董事长兼总经理
来源书目信息
- 联发科老兵创办，芯爱科技完成近15亿元融资、胜宏科技及瑞芯微加持
m.sohu.com · 原文发布日期未记录
- 近15亿，南京封装基板商获新融资，联发科老兵创办
zhidx.com · 原文发布日期未记录
引用与统计口径
观澜 AI 负责收录、关联与整理；融资事实归于原始披露来源，统计仅代表本站已收录样本，不代表全市场。
观澜 AI｜芯爱科技（南京）有限公司 融资历史与投资方。本站收录的 芯爱科技（南京）有限公司 最新融资披露为 2026-10-19：A2轮，约 15 亿元；已披露投资方为 胜宏科技、瑞芯微、武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资。这是本库最新记录，不代表企业全部融资。 观澜 AI 负责收录、关联与整理；融资事实归于原始披露来源，统计仅代表本站已收录样本，不代表全市场。 https://www.zkdlj.vip/companies/profile/EN-077bbcba652dc144/#conclusion-overview
定位此结论