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秋水半导体 · 多轮融资 · 约 2 亿元 · 2026-05-29
本次融资事实速览
秋水半导体 于 2026-05-29 披露多轮融资，披露金额为 约 2 亿元；已披露投资方为 朝晖资本、通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金、嘉溢创投、涌现科技、数字光芯、兴棠资本。这是本次披露的融资金额，不代表企业估值或单个投资方出资额。
秋水半导体成立于2022年11月，是一家专注于Micro-LED微显示芯片与模组的半导体公司，产品覆盖数字车灯、AR眼镜、微投影等应用领域。公司总部原在苏州，近期已整体搬迁至宁波。
- 融资主体
- 秋水半导体
- 融资披露日期
- 2026-05-29
- 轮次
- 多轮融资
- 融资金额
- 约 2 亿元
- 市场范围
- 中国区
- 赛道
- 消费 AI 硬件 / AI 眼镜
- 产品形态
已披露投资方
朝晖资本, 通商基金, 盛宇投资, 宁波人才发展基金, 嘉溢创投, 涌现科技, 数字光芯, 兴棠资本
原始来源
记录截至 . 保留来源披露的区间、约数及下限；融资金额不等于估值。