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亿铸科技 融资历史与投资方
苏州AI大算力芯片公司，以3D DRAM为核心技术路线，首创全数字化通用存算一体架构，产品覆盖算力卡、工作站、一体机到推理集群，并推出自研YICA软件平台。
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最新收录融资速览
本站收录的 亿铸科技 最新融资披露为 2026-10-23：轮次未披露，超过 10 亿元；已披露投资方为 未披露。这是本库最新记录，不代表企业全部融资。
融资记录
已记录融资披露
- 亿铸科技2026-10-23 · 轮次未披露 · 超过 10 亿元
公开披露的创始团队
- 熊大鹏 · 创始人、董事长兼CEO
来源书目信息
- 芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元融资_大风号
feng.ifeng.com · 原文发布日期未记录
- 亿铸科技完成10亿+元融资 聚焦通用存算一体芯片
finance.sina.com.cn · 原文发布日期未记录
- 仅需28nm工艺，亿铸科技打造国产十倍能效比AI芯片
finance.ifeng.com · 原文发布日期未记录
引用与统计口径
观澜 AI 负责收录、关联与整理；融资事实归于原始披露来源，统计仅代表本站已收录样本，不代表全市场。
观澜 AI｜亿铸科技 融资历史与投资方。本站收录的 亿铸科技 最新融资披露为 2026-10-23：轮次未披露，超过 10 亿元；已披露投资方为 未披露。这是本库最新记录，不代表企业全部融资。 观澜 AI 负责收录、关联与整理；融资事实归于原始披露来源，统计仅代表本站已收录样本，不代表全市场。 https://www.zkdlj.vip/companies/profile/EN-56a0ba67ee43de65/#conclusion-overview
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