AI 资本情报
亿铸科技 · 轮次未披露 · 超过 10 亿元 · 2026-10-23
本次融资事实速览
亿铸科技 于 2026-10-23 披露轮次未披露，披露金额为 超过 10 亿元；已披露投资方为 未披露。这是本次披露的融资金额，不代表企业估值或单个投资方出资额。
苏州AI大算力芯片公司，以3D DRAM为核心技术路线，首创全数字化通用存算一体架构，产品覆盖算力卡、工作站、一体机到推理集群，并推出自研YICA软件平台。
- 融资主体
- 亿铸科技
- 融资披露日期
- 2026-10-23
- 轮次
- 轮次未披露
- 融资金额
- 超过 10 亿元
- 市场范围
- 中国区
- 赛道
- AI 算力与芯片 / AI 芯片与加速器
- 产品形态
- 芯片与计算系统
已披露投资方
未披露
原始来源
- 芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元融资_大风号
feng.ifeng.com · 原文发布日期未记录
- 亿铸科技完成10亿+元融资 聚焦通用存算一体芯片
finance.sina.com.cn · 原文发布日期未记录
- 仅需28nm工艺，亿铸科技打造国产十倍能效比AI芯片
finance.ifeng.com · 原文发布日期未记录
记录截至 . 保留来源披露的区间、约数及下限；融资金额不等于估值。
引用与统计口径
观澜 AI 负责收录、关联与整理；融资事实归于原始披露来源，统计仅代表本站已收录样本，不代表全市场。
观澜 AI｜亿铸科技 · 轮次未披露 · 超过 10 亿元 · 2026-10-23。亿铸科技 于 2026-10-23 披露轮次未披露，披露金额为 超过 10 亿元；已披露投资方为 未披露。这是本次披露的融资金额，不代表企业估值或单个投资方出资额。 观澜 AI 负责收录、关联与整理；融资事实归于原始披露来源，统计仅代表本站已收录样本，不代表全市场。 https://www.zkdlj.vip/funding/FI-98bf809bafca6956/#conclusion-overview
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